No-Clean Lötcreme |
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Serie NC-559 (No-Clean Lötcreme) Die 557 Series wurde für SMD Leiterplatten mit besonders guter Lötfähigkeit entwickelt. Diese Lötcreme ersetzt herkömmliche RMA- und Wasserlösliche Lötcremen mit dem Vorteil, daß aufwendige Reinigungsprozesse entfallen können. Das Prozessfenster gestattet eine bessere Kompatibilität mit vorhandenen Prozesstechniken und verlängerten Standzeiten als herkömmliche No-Clean-formeln. Die Serie BGA-223 ist dem Grunde nach ident mit NC-559 und hinterläßt hellere Flußmittelrückstände und ist von der Verarbeitung ideal für BGA-Anwendungen.
EIGENSCHAFTEN DER LÖTCREME Kupferspiegeltest
Silberchromatpapiertest:
SIR, Oberflächenwiderstand:
Electromigration:
Leitfähigkeit:
ANDERE EIGENSCHAFTEN DER LÖTCREME: - Viscosität:
Ionische Verunreinigung:
Handhabung und Lagerung
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Empfohlener Reflow
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Für weitere Informationen rufen Sie bitte LICO direct unter +43 1 706 43 000.
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